As colas são usadas para unir pacotes de semicondutores, como processadores e chipsets, com elementos de resfriamento que dispersam o calor gerado pelos chips de hoje, cada vez mais potentes.

No entanto, as colas atuais, que são injetadas com partículas microscópicas de metal e cerâmica, ajudam a transferir esse calor e continuam a ser uma barreira à dissipação eficiente de calor.

Os cientistas da IBM descobriram que o problema está na forma como a cola é aplicada. Eles observaram que quando um chip era colado ao elemento de resfriamento de um pacote de semicondutor, uma cruz se formava na cola à medida que as partículas microscópicas contidas nela se empilhavam.

Isso impedia que a cola se espalhasse uniformemente. Eles superaram esse problema criando pequenos canais na base do componente de dispersão de calor, ajudam a cola a se espalhar melhor.

O resultado é uma camada mais fina de cola que a ajuda a dispersar o calor com três vezes mais eficiência, disse a IBM.

A companhia está trabalhando para incorporar esses canais em componentes usados nos chips, mas não disse quando pretende massificar a nova técnica de aplicação de cola.

Via IDG Now!

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